研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，今年MEMS感測(cè)器產(chǎn)值可望攀高至80億美元，年增率13.8%，將創(chuàng)下歷史新高，未來(lái)也將延續(xù)成長(zhǎng)格局，吸引國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)立錡、鑫創(chuàng)等者投入，而MEMS感測(cè)器大廠博世(Bosch)、意法半導(dǎo)體為了將資源集中在研發(fā)上面也不斷釋出后段封測(cè)訂單，京元電、菱生、矽格、泰林同步受惠。

　　觀察過(guò)去10年，IC Insights表示，MEMS(Micro-electro-mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)迅速蔓延到大量的電子產(chǎn)品當(dāng)中，占傳感器比重70%，但MEMS卻遭遇到成長(zhǎng)的瓶頸，2012年出現(xiàn)衰退1.13%，2013年也僅有持平的表現(xiàn)，主要因智能手機(jī)等大量采用，導(dǎo)致價(jià)格下跌沖擊。

　　不過(guò)，今年MEMS感測(cè)器產(chǎn)值可望攀高至80億美元,年增率13.8%，將創(chuàng)下歷史新高，擺脫過(guò)去停滯疲軟的走勢(shì)。IC Insights統(tǒng)計(jì)，2008~2013年MEMS感測(cè)器產(chǎn)值與出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率分別為9.8%、23.4%。2013~2018年預(yù)估產(chǎn)值與出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率將分別達(dá)11.7%、14%，達(dá)到122億美元的規(guī)模。

　　IC Insights看好，智能手機(jī)采用多感測(cè)器(加速度傳感器、陀螺儀、電子羅盤(pán)、壓力傳感器等)以及一系列新用途包括穿戴式裝置、運(yùn)動(dòng)/健康監(jiān)測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)等興起，將帶動(dòng)這一波MEMS感測(cè)器需求成長(zhǎng)。 

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