智能時(shí)代，傳感器作為感知特定環(huán)境的基石正變得越來越重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，傳感器也在不停地向著高精尖方向發(fā)展。

在人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展之下，數(shù)據(jù)的收集顯得尤為重要，而與收集數(shù)據(jù)息息相關(guān)的傳感器市場(chǎng)將更加廣闊。尤其是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，傳感器產(chǎn)品需求大幅增加，重心也逐漸轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的MEMS傳感器領(lǐng)域。

MEMS傳感器，全稱“微型電子機(jī)械系統(tǒng)”。目前MEMS技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、生物、醫(yī)藥等高新技術(shù)領(lǐng)域，成為一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)防安全、科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮的關(guān)鍵技術(shù)。

為何MEMS傳感器越來越受到青睞？

與傳統(tǒng)的傳感器相比，MEMS傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。

過去十年，MEMS技術(shù)取得顯著進(jìn)步，MEMS產(chǎn)品廠商克服了制造工藝挑戰(zhàn)，新的MEMS產(chǎn)品大量涌現(xiàn)，尺寸越來越小，性能明顯提升，同時(shí)售價(jià)大幅降低。

目前，僅應(yīng)用于智能手機(jī)中的MEMS器件就已經(jīng)有十幾種，比如9軸慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)、RFMEMS、氣壓計(jì)、溫濕度傳感器、氣體傳感器、自動(dòng)對(duì)焦執(zhí)行器、光學(xué)MEMS等。

憑借著自身特性，MEMS傳感器得以在可穿戴產(chǎn)品、智能家居、智能制造、智能手機(jī)、智能汽車和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年MEMS傳感器市場(chǎng)將達(dá)到300億美元，市場(chǎng)前景廣闊。

以可穿戴市場(chǎng)為例，目前正在開發(fā)的傳感器包括氣體傳感器和生物傳感器，這些器件將會(huì)讓穿戴產(chǎn)品變得更實(shí)用，性能更強(qiáng)大。在不久的將來，重大創(chuàng)新成果和技術(shù)進(jìn)步將會(huì)提高現(xiàn)有傳感器的性能和軟件集成度，幫助穿戴產(chǎn)品廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，加快應(yīng)用開發(fā)。

在MEMS產(chǎn)品不斷推廣的同時(shí)，封裝市場(chǎng)也隨之發(fā)展起來。由于MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣，而且應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，因此，相應(yīng)的封裝形式也必須滿足這些紛繁復(fù)雜的應(yīng)用，使得封裝市場(chǎng)朝著更加多元化方向發(fā)展。

特別是隨著5G時(shí)代的來臨，用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長(zhǎng)，其中射頻(RF)MEMS(體聲波濾波器BAW)封裝市場(chǎng)是整個(gè)MEMS封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者。

目前，全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國(guó)的市場(chǎng)，競(jìng)相將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到中國(guó)，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌等。

相對(duì)外資企業(yè)，中國(guó)本土封裝企業(yè)，盡管已經(jīng)有兩千余家，但大部分從事中低端產(chǎn)品封裝。近幾年來，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試企業(yè)分布區(qū)域基本格局也基本沒有改變，主要還是集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)。

不過可以肯定的是，隨著應(yīng)用端應(yīng)用種類和應(yīng)用層級(jí)逐漸趨于明朗，MEMS封裝市場(chǎng)將成為MEMS產(chǎn)業(yè)中，有機(jī)會(huì)成為最快實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)之一。

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